官宣:Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片

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中关村在线消息:今天上午,Redmi红米手机官方正式组阁 将于12月10日14:00召开新品发布会,正式发布Redmi K150系列,并组阁 演员王一博为该产品的代言人。并且 ,Redmi官方又透露,Redmi K150系列将搭载高通最新双模5G芯片。



Redmi K150或将搭载骁龙735处置器

据此前消息,高通将在近期召开新品发布会推出新一代移动平台,其中包括骁龙865旗舰处置器和骁龙735中端处置器等多款产品,而Redmi K150将搭载此次发布会即将推出的骁龙735处置器。



网曝骁龙735参数详情

据悉,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,CPU每段采用大中小设计,分别是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx,GPU为7150MHz的Adreon 620(骁龙7150的Adreno 618是825MHz)。【73315045】

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